QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 专题：中国科学院大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Explore of warpage origination in wlp and processing influence factors by experiment and theoretical modeling 期刊论文 Journal of materials science-materials in electronics, 2016, 卷号: 27, 期号: 11, 页码: 11548-11555 作者:   收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2019/05/09 Influence of polyimide on thermal stress evolution in polyimide/cu thick film composite 期刊论文 Journal of materials science-materials in electronics, 2016, 卷号: 27, 期号: 8, 页码: 8325-8331 作者:  Li, Heng;  Cheng, Gong;  Xu, Gaowei;  Luo, Le 收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2019/05/09 Experimental identification of thermal induced warpage in polymer-metal composite films 期刊论文 Microelectronics reliability, 2016, 卷号: 62, 页码: 141-147 作者:  Li, Heng;  Zhu, Chunsheng;  Xu, Gaowei;  Luo, Le 收藏  |  浏览/下载：59/0  |  提交时间：2019/05/09 Pi/cu composite  Stress evolution  Warpage