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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 专题：上海微系统与信息技术研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 电子封装功率模块PbSnAg焊层热循环可靠性 期刊论文 中国有色金属学报, 2001, 期号: 01 张胜红; 王国忠; 程兆年 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2012/03/29 92.5Pb5Sn2.5Ag焊层热循环可靠性和裂纹扩展 期刊论文 金属学报, 2000, 期号: 07 张胜红; 王国忠; 程兆年 收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2012/03/29 电子封装SnPbAg焊层热循环可靠性研究 学位论文 硕士: 中国科学院上海冶金研究所  , 2000 张胜红   收藏  |  浏览/下载：54/0  |  提交时间：2012/03/06 电子封装:5267  可靠性研究:5178  SnPbAg:4618  热循环:4494  裂纹扩展速率:1156  粘塑性:970  功率循环:639  裂纹生长:639  SnPb焊料:639  有限元方法:630