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| 无线传感网3D-MCM封装结构的设计与实现 期刊论文
功能材料与器件学报, 2008, 期号: 03
吴燕红; 徐高卫; 朱明华; 周健; 罗乐
  收藏 | 浏览/下载：34/0 | 提交时间：2012/01/06
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| 宽带驱动放大器MMIC的SMD封装 期刊论文
功能材料与器件学报, 2008, 期号: 04
郭俊榕; 罗乐
收藏 | 浏览/下载：12/0 | 提交时间：2012/01/06
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| 宽带MMIC的封装设计及相关工艺研究 学位论文
硕士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） , 2008
郭俊榕
收藏 | 浏览/下载：28/0 | 提交时间：2012/03/06
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| 封装结构与材料导热系数对FC-BGA热性能的影响 期刊论文
电子与封装, 2007, 期号: 08
黄卫东; 罗乐
收藏 | 浏览/下载：17/0 | 提交时间：2012/01/06
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| 高密度MCM-L的散热及热机械可靠性研究 学位论文
博士, 北京: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） , 2006
程迎军
收藏 | 浏览/下载：61/0 | 提交时间：2012/03/06
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| 电子封装SnPbAg焊层热循环可靠性研究 学位论文
硕士: 中国科学院上海冶金研究所 , 2000
张胜红
收藏 | 浏览/下载：54/0 | 提交时间：2012/03/06
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