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制备双埋层绝缘体上硅衬底的方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN101604657, 申请日期: 2009-12-16, 公开日期: 2009-12-16
魏星; 王湘; 李显元; 张苗; 王曦; 林成鲁
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SOI衬底上SiGe HBT材料与器件研究 学位论文
博士, 上海微系统与信息技术研究所: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所, 2009
陈超
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SOI衬底上SiGe HBT材料和器件研究 学位论文
博士: 中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所)  , 2009
陈超
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一种类似绝缘层上硅结构的材料及制备方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN1359158, 申请日期: 2002-07-17, 公开日期: 2002-07-17
安正华; 张苗; 林成鲁; 刘卫丽; 沈勤我
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