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浏览/检索结果: 共7条，第1-7条 帮助 限定条件 专题：微电子研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 互连结构 专利 专利号: CN201310395701.5, 申请日期: 2018-06-22, 公开日期: 2015-03-18 作者:  钟汇才;  朱慧珑;  张鹏 收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2019/03/21 硅通孔转接板组装过程仿真 会议论文 作者:  于大全;  陈思 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2014/10/29 一种在转接板上实现电绝缘的方法 专利 申请日期: 2011-12-19, 公开日期: 2012-11-20 作者:  于大全;  戴风伟;  周静 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2012/11/20 一种碳纳米管束垂直互连的制作方法 专利 申请日期: 2011-12-15, 公开日期: 2012-11-20 作者:  潘茂云;  曹立强;  戴风伟;  周静;  刘丰满 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2012/11/20 一种高密度导电通道基板及其制造方法 专利 申请日期: 2011-05-19, 公开日期: 2012-11-20 作者:  于中尧 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2012/11/20 一种高密度凸点基板及其制造方法 专利 申请日期: 2011-05-19, 公开日期: 2012-11-20 作者:  于中尧 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2012/11/20 晶圆级植球印刷填充通孔的转接板结构及其制作方法 专利 申请日期: 2011-03-15, 公开日期: 2012-11-20 作者:  于大全;  王惠娟 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2012/11/20