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减小顶栅石墨烯场效应晶体管欧姆接触的方法 专利
专利号: CN201610266868.5, 申请日期: 2018-11-20, 公开日期: 2016-07-20
作者:  史敬元;  彭松昂;  金智;  张大勇
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半导体器件及其制造方法 专利
专利号: CN201210436643.1, 申请日期: 2018-09-18, 公开日期: 2014-05-21
作者:  许淼;  朱慧珑;  梁擎擎;  尹海洲
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一种终端与有源区形成弱电连接的结构及其设计方法 专利
专利号: CN201310086213.6, 申请日期: 2018-06-15, 公开日期: 2014-06-04
作者:  褚为利;  朱阳军;  田晓丽;  赵佳
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应用于III-V族衬底的复合栅介质层及其制作方法 专利
专利号: CN201510418996.2, 申请日期: 2018-05-08, 公开日期: 2015-11-25
作者:  孙兵;  王盛凯;  刘洪刚;  常虎东
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半导体器件制造方法 专利
专利号: CN201210382151.9, 申请日期: 2018-02-13, 公开日期: 2014-04-16
作者:  秦长亮;  殷华湘
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隧穿场效应晶体管及其制造方法 专利
专利号: CN201310315051.9, 申请日期: 2018-01-30, 公开日期: 2015-02-11
作者:  朱正勇;  朱慧珑;  许淼
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半导体器件 专利
专利号: CN201410812116.5, 申请日期: 2017-07-21, 公开日期: 2016-07-20
作者:  袁烽;  殷华湘;  贾云丛;  陈大鹏
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一种针对低功耗MCU关断模式的功耗优化方法 期刊论文
微电子学与计算机, 2017
作者:  乔树山;  朱致玖;  杨紫薇;  袁甲
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三端原子开关器件及其制备方法 专利
专利号: CN201410828155.4, 申请日期: 2017-02-22, 公开日期: 2015-03-25
作者:  刘明;  刘琦;  龙世兵;  吕杭炳
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半导体器件及其制造方法 专利
专利号: CN201210304241.6, 申请日期: 2017-01-25, 公开日期: 2014-03-12
作者:  梁擎擎;  钟汇才;  赵超
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