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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 专题：微电子研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 一种三维光电集成结构及其制作方法 专利 专利号: CN201510528257.9, 申请日期: 2018-05-08, 公开日期: 2016-02-10 作者:  刘丰满;  曹立强;  郝虎 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/03/12 一种基于光栅接口的光子芯片封装结构及其制作方法 专利 申请日期: 2015-01-01, 作者:  曹立强;  郝虎;  刘丰满 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2018/02/01 有源芯片封装基板及制备该基板的方法 专利 申请日期: 2011-11-29, 公开日期: 2012-11-20 作者:  张霞;  于中尧 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2012/11/20 适用于0.8μmCMOS VLSI的双层金属布线技术研究 期刊论文 半导体学报, 1997, 卷号: 18, 期号: 3, 页码: 5，218-222 作者:  徐秋霞;  海潮和 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2010/05/25 多层布线技术  Vlsi  Cmos