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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 限定条件 专题：金属研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Failure Mechanism of the SnAgCu/SnPb Mixed Soldering Process in a Ball Grid Array Structure 期刊论文 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020, 页码: 9 作者:  Gao, Li-Yin;  Cui, Xian-Wei;  Tian, Fei-Fei;  Liu, Zhi-Quan 收藏  |  浏览/下载：46/0  |  提交时间：2021/02/02 Mixed soldering  ball grid array  solidification  crack  shrinkage  failure mechanism   Failure Mechanism of the SnAgCu/SnPb Mixed Soldering Process in a Ball Grid Array Structure 期刊论文 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020, 页码: 9 作者:  Gao, Li-Yin;  Cui, Xian-Wei;  Tian, Fei-Fei;  Liu, Zhi-Quan 收藏  |  浏览/下载：42/0  |  提交时间：2021/02/02 Mixed soldering  ball grid array  solidification  crack  shrinkage  failure mechanism   A new quantizing insulator soldering technology scheme for microwave module 期刊论文 MICROWAVE AND OPTICAL TECHNOLOGY LETTERS, 2019, 卷号: 61, 期号: 4, 页码: 979-984 作者:  Tian, Fei-Fei;  Zhou, Ming;  Zhang, Jun Zhi 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2021/02/02 microwave module  quatization  soldering  solid solder ring   A new quantizing insulator soldering technology scheme for microwave module 期刊论文 MICROWAVE AND OPTICAL TECHNOLOGY LETTERS, 2019, 卷号: 61, 期号: 4, 页码: 979-984 作者:  Tian, Fei-Fei;  Zhou, Ming;  Zhang, Jun Zhi 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2021/02/02 microwave module  quatization  soldering  solid solder ring   Dewetting of SnAgCu lead-free solder liquid on non-wetting line 期刊论文 ACTA METALLURGICA SINICA, 2006, 卷号: 42, 期号: 12, 页码: 1298-1302 作者:  Wang Fuxue;  Zhang Lei;  Shi Chunyuan;  Shang Jianku 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2021/02/02 lead-free solder  solder bridge  wetting  dewetting