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科研机构
金属研究所 [1]
内容类型
期刊论文 [1]
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2008 [1]
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Morphologies, orientation relationships and evolution of Cu6Sn5 grains formed between molten Sn and Cu single crystals
期刊论文
Acta Materialia, 2008, 卷号: 56, 期号: 11, 页码: 2649-2662
H. F. Zou
;
H. J. Yang
;
Z. F. Zhang
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提交时间:2012/04/13
Cu single crystal
orientation
intermetallic compounds (IMCs)
coarsening mechanism
growth kinetics
lead-free solders
interfacial reactions
eutectic snpb
joints
microstructure
sn-3.5ag
sn-0.7cu
copper
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