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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 专题：北京航空航天大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Development and Application of a Micro-infrared Photoelasticity System for Stress Evaluation of Through-silicon Vias (TSV) 会议论文 2015 IEEE 65TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC), 2015-01-01 作者:  Su, Fei;  Lan, Tianbao;  Pan, Xiaoxu;  Zhang, Zheng 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2020/01/06 Through-Silicon Vias (TSV)  stress  infrared photoelasticity  finite element analysis  hybrid method   Stress evaluation of Through-Silicon Vias using micro-infrared photoelasticity and finite element analysis 期刊论文 OPTICS AND LASERS IN ENGINEERING, 2015, 卷号: 74, 页码: 87-93 作者:  Su, Fei;  Lan, Tianbao;  Pan, Xiaoxu 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2020/01/06 Through-silicon vias (TSV)  Stress  Infrared photoelasticity  Finite element analysis  Hybrid method