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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 专题：大连理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Effect of electromigration on interfacial reaction in Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Au/Pd/Ni-P flip chip solder joints 期刊论文 ACTA PHYSICA SINICA, 2012, 卷号: 61, 页码: - 作者:  Huang Ming-Liang;  Chen Lei-Da;  Zhou Shao-Ming;  Zhao Ning 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/13 electromigration  lead-free solder  Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Au/Pd/Ni-P solder joint  interfacial reaction   Comparison of corrosion behavior of soldering alloys and joints 会议论文 7th Fracture Mechanics Symposium (FM 2009), SW Jiaotong Univ, Chengdu, PEOPLES R CHINA, 2009-01-01 作者:  Yang, Fen;  Wang, Lihua;  Li, Xiaogang;  Zhao, Jie 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/24 Solder  Joint  Corrosion behavior  Lead-free  Corrosion solution  Dissolution amount   Microstructural evolution of Sn-9Zn-3Bi solder/Cu joint during long-term aging at 170 degrees C 期刊论文 JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2004, 卷号: 381, 页码: 202-207 作者:  Duan, LL;  Yu, DQ;  Han, SQ;  Ma, HT;  Wang, L 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2020/01/02 lead-free solder  Sn-Zn-Bi  microstructure  diffusion  intermetallic  compound  aging