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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 专题：北京大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 A Wafer Level Through-Stack-Via Integration Process with One-time Bottom-up Copper Filling 其他 2014-01-01 Zhu, Yunhui; Ma, Shenglin; Sun, Xin; Fang, Runiu; Zhong, Xiao; Bian, Yuan; Guan, Yong; Chen, Jing; Miao, Min; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2017/12/03 INTERCONNECTS   Modeling and analysis of TSV noise coupling and suppression methods for 20nm node and beyond 其他 2014-01-01 Fang, Runiu; Sun, Xin; Jin, Yufeng; Miao, Min 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2015/11/17 Development of a Through-Stack-Via Integrated SRAM Module 其他 2012-01-01 Zhu, Yunhui; Sun, Xin; Ma, Shenglin; Cui, Qinghu; Zhong, Xiao; Bian, Yuan; Chen, Meng; Xiao, Yongqiang; Fang, Runiu; Liu, Zhenhua; Zhu, Zhiyuan; Gong, Xin; Chen, Jing; Miao, Min; Lu, Wengao; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2015/11/16