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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 专题：北京大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Fabrication and Characterization of Low Stress Si Interposer with Air-gapped Si Interconnection for Hermetical System-in-Package 其他 2016-01-01 Luo, Rongfeng; Ren, Kuili; Ma, Shenglin; Yan, Jun; Xia, Yanming; Jin, Yufeng; Chen, Jing; Wu, Tianzhun; Yang, Hangao; Yuan, Lifang 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2017/12/03 Air-gapped Si  Si interposer  low stress  hermetical  System-in-Package  MEMS  WAFER-LEVEL  MEMS RESONATORS  TSV INTERPOSERS  VACUUM  MEMBRANES  DEVICES  SENSORS   A 3-D wafer level hermetical packaging for MEMS 其他 2004-01-01 Tin, Y.F.; Wei, J.; Qi, G.J.; Wang, Z.F.; Lim, P.C.; Wong, C.K. 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/11/13