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Development of thermodynamic and kinetic databases in micro-soldering alloy systems and their applications 期刊论文
2011
Liu, Xing-jun; Wang, Cui-ping; 王翠萍; Ohnuma, Ikuo; Kainuma, Ryosuke; Ishida, Kiyohito
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铅锡合金薄层电沉积形态研究 期刊论文
http://electrochem.xmu.edu.cn/CN/abstract/abstract8707.shtml, 2007
杜燕军; 尹志刚; 夏同驰; DU Yan-jun; YIN Zhi-gang; XIA Tong-chi
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铅锡合金准二维电沉积的微结构研究 期刊论文
http://electrochem.xmu.edu.cn/CN/abstract/abstract8812.shtml, 2006
孙斌; SUN Bin
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稀土铅钙合金与传统铅钙合金在硫酸溶液中的阳极行为研究 期刊论文
http://electrochem.xmu.edu.cn/CN/abstract/abstract8855.shtml, 2006
李党国; 周根树; 姚靓; 郑茂盛; LI Dang-guo; ZHOU Gen-shu
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Thermodynamic database on microsolders and copper-based alloy systems 期刊论文
2003
Liu, X. J.; Ohnuma, I.; Wang, C. P.; Jiang, M.; Kainuma, R.; Ishida, K.; Ode, M.; Koyama, T.; Onodera, H.; Suzuki, T.; 王翠萍
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Phase equilibria and thermodynamic properties of Sn-Ag based Pb-free solder alloys 期刊论文
2003
Ohnuma, I.; Miyashita, M.; Liu, X. J.; Ohtani, H.; Ishida, K.; 刘兴军
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Thermodynamic database on microsolders and copper-based alloy systems 期刊论文
2003
Liu, X. J.; Ohnuma, I.; Wang, C. P.; Jiang, M.; Kainuma, R.; Ishida, K.; Ode, M.; Koyama, T.; Onodera, H.; Suzuki, T.; 刘兴军; 王翠萍
收藏  |  浏览/下载:2/0  |  提交时间:2013/12/12
铈对铅钙锡合金在硫酸溶液中阳极行为的影响 期刊论文
http://electrochem.xmu.edu.cn/CN/abstract/abstract9330.shtml, 2000
柳厚田; 杨炯; 梁海河; 庄继华; 周伟舫; LIU Hou tian; YANG Jiong; LIANG Hai he; ZHUANG Ji hua; ZHOU Wei fang
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Phase equilibria and the related properties of Sn-Ag-Cu based Pb-free solder alloys 期刊论文
2000
Ohnuma, I.; Miyashita, M.; Anzai, K.; Liu, X. J.; Ohtani, H.; Kainuma, R.; Ishida, K.; 刘兴军
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Phase equilibria of Sn-In based micro-soldering alloys 期刊论文
2000
Ohnuma, I.; Cui, Y.; Liu, X. J.; Inohana, Y.; Ishihara, S.; Ohtani, H.; Kainuma, R.; Ishida, K.; 刘兴军
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