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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 限定条件 专题：厦门大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Sn基多组元高温无铅焊接材料的设计及性能研究 学位论文 2009, 2009 李元源 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2016/02/14 高温无铅焊接材料  相图计算  界面反应  High temperature lead-free solder  CALPHAD  Interfacial reaction   Thermodynamic calculation of phase equilibria in the Sn-Ag-Cu-Ni-Au system 期刊论文 http://dx.doi.org/10.1007/s11664-007-0247-9, 2007 Liu, X. J.; Wang, C. P.; Gao, F.; Ohnuma, I.; Ishida, K.; 刘兴军 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2013/12/12 LEAD-FREE SOLDERS  TERNARY-SYSTEM  INTERFACIAL REACTIONS  QUATERNARY-SYSTEM  LIQUID ALLOYS  CU/NI COUPLES  RICH CORNER  DIAGRAMS  ENTHALPIES  OPTIMIZATION   Thermodynamic calculation of phase equilibria in the Sn-Ag-Cu-Ni-Au system 期刊论文 http://dx.doi.org/10.1007/s11664-007-0247-9, 2007 Liu, X. J.; Wang, C. P.; Gao, F.; Ohnuma, I.; Ishida, K.; 王翠萍 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2013/12/12 LEAD-FREE SOLDERS  TERNARY-SYSTEM  INTERFACIAL REACTIONS  QUATERNARY-SYSTEM  LIQUID ALLOYS  CU/NI COUPLES  RICH CORNER  DIAGRAMS  ENTHALPIES  OPTIMIZATION   Thermodynamic calculation of phase equilibria and its applications in the Sn-Ag-Cu-Ni-Au system 期刊论文 2007 Gaol, F.; Wang, C. P.; Liu, X. J.; Ishida, K.; Bi, KY; Li, M; 王翠萍 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2013/12/12 LEAD-FREE SOLDERS  INTERFACIAL REACTIONS  QUATERNARY-SYSTEM  RICH CORNER  ALLOYS  DIAGRAMS  OPTIMIZATION  PREDICTION  DATABASE   Experimental investigation and thermodynamic calculation of phase equilibria in the Sn-Au-Ni system 期刊论文 http://dx.doi.org/10.1007/s11664-005-0082-9, 2005 Liu, X. J.; Kinaka, M.; Takaku, Y.; Ohnuma, I.; Kainuma, R.; Ishida, K.; 刘兴军 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2013/12/12 SOLDER JOINTS  STRUCTURAL-PROPERTIES  METALLIZATION