中国开放科研知识云: 检索

基于TSV的2.5D/3D封装制造及系统集成技术 成果
2017
主要完成人: 曹立强; 张文奇; 李君; 戴风伟; 孙鹏

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一种电子封装材料 成果
2010
从洪涛; 唐永炳; 成会明

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高分辨率X射线像增强器视觉系统 成果
2009
主要完成人: 曹捷

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可焊性良好的铁镍合金镀层及其应用 成果
2008
中国科学院金属研究所

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一种圆片级微机械器件和光电器件的低温气密性封装方法 成果
鉴定: 无, 2008
刘玉菲; 吴亚明; 李四华

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钠电子器件性能测试用的器件结构及制备方法 成果
鉴定: 无, 2008
夏吉林; 宋志棠; 张挺

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金属材料的形变与损伤 成果
2007
尚建库; 王中光; 冼爱平; 郭建军

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新型耐高温压力传感器系列 成果
鉴定: 无, 2007
未知

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微小芯片倒扣工艺技术 成果
鉴定: 无, 2005
未知

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