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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 内容类型：学位论文     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 温度冲击条件下PCB无铅焊点可靠性研究 学位论文 博士: 中国科学院大学, 2015 作者:  毛书勤 收藏  |  浏览/下载：93/0  |  提交时间：2015/11/30 无铅焊点  剪切力  疲劳状态  锡晶须  可靠性   无铅复合粉焊膏的制备与无铅焊料焊点的可靠性研究 学位论文 2012, 2012 王建 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2016/02/14 电子封装  无铅复合粉焊膏  电迁移  热老化  金属间化合物  electronic package  lead-free composite powder solder paste  electromigration  thermal aging  intermatallic compounds