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科研机构
北京大学 [2]
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其他 [2]
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2016 [1]
2005 [1]
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Fabrication and Characterization of Fine Pitch TSV Integration with Self-aligned Backside Insulation Layer Opening
其他
2016-01-01
Guan, Yong
;
Zeng, Qinghua
;
Chen, Jing
;
Ma, Shenglin
;
Jin, Yufeng
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浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2017/12/03
TSV
3D packaging
sidewall insulation
electrical properties
CMP
THROUGH-SILICON VIAS
STACKING TECHNOLOGY
LINER
Universal fixture for assembling and testing of a silicon-based micro combustor
其他
2005-01-01
Jin, YF
;
Shan, XC
;
Wang, Z
;
Zhang, H
;
Wong, CK
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2015/11/13
fixture
micro combustor
combustion
assembling
testing
hydrocarbon fuel
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