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其他 [23]
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2018 [1]
2017 [1]
2016 [3]
2015 [1]
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Optimal carrier frequency selection for high-speed 3D shape measurement with double-pattern pulse width modulation techniques
其他
2018-01-01
作者:
Wang, Yajun
;
Zhang, Song
收藏
  |  
浏览/下载:7/0
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提交时间:2019/12/05
High speed
3D shape measurement
phase shifting
pulse width modulation
A 3D Geometry-based Stochastic Channel Model for UAV-MIMO Channels
其他
2017-01-01
Zeng, Linzhou
;
Cheng, Xiang
;
Wang, Cheng-Xiang
;
Yin, Xuefeng
收藏
  |  
浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2017/12/03
TO-MOBILE CHANNELS
SYSTEMS
Bias-dependent High Frequency Characterization of Through-Silicon Via (TSV) for 3D Integration
其他
2016-01-01
Sun, Xin
;
Fang, Runiu
;
Liu, Huan
;
Miao, Min
;
Jin, Yufeng
收藏
  |  
浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2017/12/03
Through-silicon via (TSV)
S parameter
RLGC extraction
MOS effect
CAPACITANCE
VIAS
Thermal-Mechanical Reliability Assessment of TSV Structure for 3D IC Integration
其他
2016-01-01
Liu, Huan
;
Zeng, Qinghua
;
Guan, Yong
;
Fang, Runiu
;
Sun, Xin
;
Su, Fei
;
Chen, Jing
;
Miao, Min
;
Jin, Yufeng
收藏
  |  
浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2017/12/03
THROUGH-SILICON VIAS
Insight into PBTI in InGaAs Nanowire FETs with Al2O3 and LaAlO3 Gate Dielectrics
其他
2016-01-01
Li, Y.
;
Di, S. Y.
;
Jiang, H.
;
Huang, P.
;
Wang, Y. J.
;
Lun, Z. Y.
;
Shen, L.
;
Yin, L. X.
;
Zhang, X.
;
Du, G.
;
Liu, X. Y.
收藏
  |  
浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2017/12/03
Efficient image retrieval based mobile indoor localization
其他
2015-01-01
He, Ruoyun
;
Wang, Yitong
;
Tao, Qingyi
;
Cai, Jianfei
;
Duan, Lingyu
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2017/12/03
信息推送-NIH启动2014财年BRAIN计划首轮资助(附项目清单)
其他
2014-10-14
作者:
王玮
收藏
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浏览/下载:37/0
  |  
提交时间:2014/10/14
Electrical measurement and analysis of TSV/RDL for 3D integration
其他
2014-01-01
Sun, Xin
;
Fang, Runiu
;
Zhu, Yunhui
;
Zhong, Xiao
;
Bian, Yuan
;
Ma, Shenglin
;
Miao, Min
;
Chen, Jing
;
Wang, Yan
;
Jin, Yufeng
收藏
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浏览/下载:4/0
  |  
提交时间:2015/11/17
Three dimensional electric field measurement method based on coplanar decoupling structure
其他
2014-01-01
Wen, Xiaolong
;
Fang, Dongming
;
Peng, Chunrong
;
Yang, Pengfei
;
Zheng, Fengjie
;
Xia, Shanhong
收藏
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2017/12/03
Electrical Simulation and Analysis of Si Interposer for 3D IC Integration
其他
2014-01-01
Sun, Xin
;
Miao, Min
;
Zhu, Yunhui
;
Fang, Runiu
;
Wang, Guanjiang
;
Lu, Wengao
;
Chen, Jing
;
Jin, Yufeng
收藏
  |  
浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2017/12/03
SEGMENTATION METHOD
3-D ICS
SILICON
TSV
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