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Creep deformation and fracture behavior of microscale Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu joints under electro-thermo- mechanical coupled loads (CPCI-S收录)
会议
作者:
Li, Wang-Yun[1]
;
Cao, Shan-Shan[1]
;
Zhang, Xin-Ping[1]
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/04/11
micro-scale solder joint
creep deformation
current density
electro-thermo-mechanical coupled loads
Size effect on creep deformation and fracture behavior of micro-scale Cu/Sn-3.0Ag-O.5Cu/Cu solder joints (CPCI-S收录)
会议
作者:
Li, Wang-Yun[1]
;
Cao, Shan-Shan[1]
;
Zhang, Xin-Ping[1]
收藏
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/04/11
micro-scale solder joint
size effect
creep deformation
creep mechanism
fracture behavior
Study on High-cycle Rotation Bending Fatigue Behavior of ZK61 Magnesium Alloy (CPCI-S收录)
会议
作者:
Dang, Jing-Tao[1]
;
Zhang, Hou-Po[2]
;
Yin, Dong-Di[1]
;
Yang, Feng-Qing[3]
;
Quan, Gao-Feng[1]
收藏
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2019/04/11
ZK61 magnesium alloy
Aging treatment
S-lgN curve
Fatigue strength
Fracture morphology
Creep behavior of Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu solder joints under tensile stress coupled with DC current stressing (CPCI-S收录)
会议
作者:
Li, Wang-Yun[1]
;
Zhou, Min-Bo[1]
;
Zhang, Xin-Ping[1]
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2019/04/11
Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu solder joint
creep behavior
DC current stressing
fracture mode
joint thickness
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