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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 A Novel Organic Substrate with Enhanced Thermal Conductivity 会议论文 Orlando，the USA 作者:  Xiaoliang Zeng;  Yimin Yao;  Yougen Hu;  Kun Guo;  Jiajia Sun 收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2018/02/02 Thermal Analysis of Cold Plate for Motor Controller Based on Fluent 会议论文 2012 3rd International Conference on Applied Mechanics and Mechanical Engineering, 澳门 作者:  Guilin Lin;  Guoqing Xu;  Weimin Li;  Binbin Liu. 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2015/08/25 New nano-thermal interface materials (Nano-TIMs) with SiC nano-particles used for heat removal in electronics packaging applications 会议论文 2006 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC MATERIALS AND PACKAGING, VOLS 1-3 作者:  Wang, Wen Xuan[1];  Lu, Xiuzhen[2];  Liu, Johan[3] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/05/10 New nano-thermal interface materials (Nano-TIMs) with SiC nano-particles used for heat removal in electronics packaging applications 会议论文 2006 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC MATERIALS AND PACKAGING, VOLS 1-3, 2006-12-11 作者:  Wen, Xuan Wang[1];  Lu, Xiuzhen[2];  Liu, Johan[3];  Olorunyomi, Michael Olugbenga[4];  Aronsson, Tomas[5] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/05/10