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基于虚拟装配的装配工具与公差的信息建模研究 会议论文
提高全民科学素质、建设创新型国家——2006中国科协年会论文集(下册), 2006中国科协年会, 中国北京, CNKI, 中国科学技术协会
顾寄南; 张林鍹; 候永涛; 黄娟
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