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浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Al互连线和Cu互连线的EBSD分析 会议论文 刘志民; 罗俊锋; 王俊忠; 张隐奇; 吉元 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2017/06/16 互连线:7743,电子背散射衍射:2809,晶粒结构:2367,金属化系统:2333,微电子器件:2063,反应离子:1962,晶粒取向:1872,热生长:1862,刻蚀工艺:1819,显微结构:1643   NdSn3化合物在晶须生长过程中的氧化行为 会议论文 2010年全国电子显微学会议暨第八届海峡两岸电子显微学研讨会, 杭州, 2010-10-08 李财富; 刘志权; 尚建库 收藏  |  浏览/下载：30/0  |  提交时间：2013/08/21 NdSn3化合物  晶须生长  氧化行为   积分时间和积分电容对紫外焦平面性能的影响 会议论文 中国光学学会2004年学术大会 - 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2016/06/04 紫外焦平面  读出电路  积分时间  积分电容   Ni9钢的组织与拉伸断裂行为 会议论文 第五届低温钢会议, 大连, 1986-09-23 张弗天; 郭蕴宜 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2013/08/21 镍钢  拉伸试验  断裂试验   硼与镍基高温合金中的疏松 会议论文 中国金属学会高温合金中微量元素的控制及其作用鉴定会, 苏州, 1985-11 朱耀宵; 张顺南; 徐乐英 收藏  |  浏览/下载：30/0  |  提交时间：2013/08/21 镍基合金  耐热合金  含硼合金  凝固相  金相组织  铸造合金  疏松   集成电路中金属互连线焦耳热效应的测试和分析 会议论文 2003第十届全国可靠性物理学术讨论会, 西宁, 2003年09月01日 作者:  郑学仁 [1];  詹郁生 [1];  罗宏伟 [2] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/19 失效分析  中值寿命  集成电路 焦耳热效应  测试系统