QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文    专题：上海大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 A High Performance Ag Alloyed Nano-scale n-type Bi2Te3 Based Thermoelectric Material 会议论文 MATERIALS TODAY-PROCEEDINGS, 2015-01-01 作者:  Chen, Si[1];  Logothetis, Nikolaos[2];  Ye, Lilei[3];  Liu, Johan[4] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/04/26 Thermoelectric  Bismuth-Telluride  Silver  Nano-scale  Nanoparticles   TiO2 Nanoparticles Functionalized Sn/3.0Ag/0.5Cu Lead-free Solder 会议论文 2012 13TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY & HIGH DENSITY PACKAGING (ICEPT-HDP 2012), 2012-08-13 作者:  Rui, Manman[1];  Lui, Xiuzhen[2];  Chen, Si[3];  Ye, Lilei[4];  Liu, Johan[5] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/04/30 Effects of BN and SiC Nanoparticles on Properties of Conductive Adhesive 会议论文 2010 11TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY & HIGH DENSITY PACKAGING (ICEPT-HDP), 2010-08-16 作者:  Lai, Huaxiang[1];  Lu, Xiuzhen[2];  Cui, Huiwang[3];  Liu, Xiaohua[4];  Chen, Si[5] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/30 A novel isotropic conductive adhesive with Ag flakes, BN and SiC nanoparticles 会议论文 2010 International Symposium on Advanced Packaging Materials: Microtech, APM '10, 2010-02-28 作者:  Lai, Huaxiang[1];  Lu, Xiuzhen[2];  Chen, Si[3];  Fu, Chune[4];  Liu, Johan[5] 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/04/30