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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文    专题：过程工程研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Separation of Copper Foils and Base Plates from Waste Printed Circuit Boards by Chemical Swelling Method 会议论文 5th International Conference on Waste Management and Technology, Beijing, PEOPLES R CHINA, DEC 15-17, 2010 作者:  Cao, H. B.;  Zhang, X. H.;  Liu, H. L. 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2014/08/28 waste printed circuit boards  chemical swelling  peeling strength  monomer liberation degree  ELECTRONIC SCRAP  RECOVERY  EQUIPMENT  METALS