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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文    专题：北京大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Interfacial reaction thermodynamics between Sn-Cu-Ag solder and Ni substrate 会议论文 Xu, Hong Yan; Wu, Hu; Xu, Bing Sheng; Wu, Yan 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/11/13 Wetting behavior and interfacial characteristic of the Sn-3.5Ag alloy on Ni substrates 会议论文 Zang, Li Kun; Yan, Hong Liang; Yuan, Zhang Fu; Lu, Li Ying 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2015/11/17 Wettability and interfacial characteristic of Sn-Ag-Cu solder on Ni substrates at elevated temperatures 会议论文 Zanga, Likun; Yuan, Zhangfu; Yan, Hongliang; Li, Xinxue 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/11/17