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Stackable optoelectronics chip-to-chip interconnects and method of manufacturing thereof 专利
专利号: US9835797, 申请日期: 2017-12-05, 公开日期: 2017-12-05
作者:  DUTTA, ACHYUT KUMAR
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基于快速路网建模的多尺度时空热点路径探测方法 专利
专利类型: 发明授权, 专利号: CN105258704B, 申请日期: 2016-01-20, 公开日期: 2017-12-05
作者:  库涛;  吴俊伟;  吕赐兴;  朱云龙;  张丁一
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基于快速路网建模的多尺度时空热点路径探测方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN105258704A, 申请日期: 2016-01-20,
作者:  吕赐兴;  朱云龙;  张丁一;  库涛;  陈瀚宁
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Interconnected network running performance evaluation system, has power grid frequency deviation controlling unit connected with power grid connection unit according to different time scale evaluation process. 专利
申请日期: 2015-01-01, 公开日期: 2015-04-01
作者:  BA Y LI W LIU R
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Double-scale grid reinforced column shell structure for use in aerospace structure main component manufacturing field, has large scale rib arranged on small scale rib, where large and small scale ribs are processed by injection molding. 专利
申请日期: 2013-01-01, 公开日期: 2013-02-20
作者:  WANG B LI H LI G XU L DU K HAO P
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COOLERLESS PHOTONIC INTEGRATED CIRCUITS (PICs) FOR WDM TRANSMISSION NETWORKS AND PICs OPERABLE WITH A FLOATING SIGNAL CHANNEL GRID CHANGING WITH TEMPERATURE BUT WITH FIXED CHANNEL SPACING IN THE FLOATING GRID 专利
专利号: US20100166424A1, 申请日期: 2010-07-01, 公开日期: 2010-07-01
作者:  NAGARAJAN, RADHAKRISHNAN L.;  KISH, JR., FRED A.;  WELCH, DAVID F.;  PERKINS, DREW D.;  KATO, MASAKI
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一种钢料弯制半径测量装置 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN201107025Y, 申请日期: 2008-08-27, 公开日期: 2008-08-27
作者:  吴景辉;  朱军;  史勃;  张环宇
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Optical dynamic interconnection device for integrated circuits 专利
专利号: EP0315512A1, 申请日期: 1989-05-10, 公开日期: 1989-05-10
作者:  POCHOLLE, JEAN-PAUL;  BOURBIN, YANNIC;  PAPUCHON, MICHEL;  HUIGNARD, JEAN-PIERRE;  PUECH, CLAUDE
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Optical dynamic interconnection device for integrated circuits 专利
专利号: EP0315512A1, 申请日期: 1989-05-10, 公开日期: 1989-05-10
作者:  POCHOLLE, JEAN-PAUL;  BOURBIN, YANNIC;  PAPUCHON, MICHEL;  HUIGNARD, JEAN-PIERRE;  PUECH, CLAUDE
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