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Optoelectronic device and process of producing an optoelectronic device 专利
专利号: US20190189855A1, 申请日期: 2019-06-20, 公开日期: 2019-06-20
作者:  REESWINKEL, THOMAS;  GEBUHR, TOBIAS;  KHASSANOV, ARTOM
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Adhesive tape containing getter material 专利
专利号: US10323163, 申请日期: 2019-06-18, 公开日期: 2019-06-18
作者:  KEITE-TELGENBUSCHER, KLAUS;  ELLINGER, JAN;  GRUNAUER, JUDITH;  PETERSEN, ANIKA
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Photonic chip with bending optical path and integrated collimation structure 专利
专利号: EP3495861A1, 申请日期: 2019-06-12, 公开日期: 2019-06-12
作者:  MENEZO, SYLVIE;  BOUTAMI, SALIM;  MOUREY, BRUNO
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Etendue enhancement for light emitting diode subpixels 专利
专利号: US20190088820A1, 申请日期: 2019-03-21, 公开日期: 2019-03-21
作者:  DANESH, FARIBA;  LEUNG, BENJAMIN;  LAU, TSUN;  TEZCAN, ZULAL;  TSAI, MIAO-CHAN
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Fiber Encapsulation Mechanism for Energy Dissipation in a Fiber Amplifying System 专利
专利号: US20180254594A1, 申请日期: 2018-09-06, 公开日期: 2018-09-06
作者:  FIDRIC, BERNARD;  ROSENFELD, DANIEL;  PARDHAN, RAHIM
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Flexible packaging for microelectronic devices 专利
专利号: US9978895, 申请日期: 2018-05-22, 公开日期: 2018-05-22
作者:  ANDERSON, BENJAMIN JOHN;  NIELSON, GREGORY N.;  CRUZ-CAMPA, JOSE LUIS;  OKANDAN, MURAT;  LENTINE, ANTHONY L.
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Light emitting diodes and methods 专利
专利号: US20180076368A1, 申请日期: 2018-03-15, 公开日期: 2018-03-15
作者:  HUSSELL, CHRISTOPHER P.
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Mold release film and process for producing semiconductor package 专利
专利号: US9859133, 申请日期: 2018-01-02, 公开日期: 2018-01-02
作者:  KASAI, WATARU;  SUZUKI, MASAMI
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Thin optoelectronic modules with apertures and their manufacture 专利
专利号: WO2017176213A1, 申请日期: 2017-10-12, 公开日期: 2017-10-12
作者:  YU, QICHUAN;  RUDMANN, HARTMUT;  WANG, JI;  NG, KIAN SIANG;  GUBSER, SIMON
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Light source package and display device including the same 专利
专利号: US20170256687A1, 申请日期: 2017-09-07, 公开日期: 2017-09-07
作者:  YOO, CHUL-HEE;  KIM, DA-HYE;  PARK, YOUNG-SAM;  HONG, MAN-KI;  SONG, HO-YOUNG
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