QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 内容类型：专利     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 一种半导体器件的制造方法 专利 专利号: US10115804, 申请日期: 2018-10-30, 公开日期: 2015-11-12 作者:  王桂磊;  李俊峰;  刘金彪;  赵超 收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2019/03/27 Light emitting semiconductor device and method for fabricating same 专利 专利号: US20010038103A1, 申请日期: 2001-11-08, 公开日期: 2001-11-08 作者:  NITTA, KOICHI;  OKAZAKI, HARUHIKO;  MATSUNAGA, TOKUHIKO 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/30 Electronic apparatus with compliant metal chip-substrate bonding layer(s) 专利 专利号: US5567985, 申请日期: 1996-10-22, 公开日期: 1996-10-22 作者:  IACOVANGELO, CHARLES D.;  DICONZA, PAUL J. 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/24 Member for semiconductor apparatus 专利 专利号: EP0297569B1, 申请日期: 1994-04-06, 公开日期: 1994-04-06 作者:  SASAME, AKIRA C/O ITAMI WORKS;  SAKANOUE, HITOYUKI C/O ITAMI WORKS;  TEKEUCHI, HISAO C/O ITAMI WORKS;  MIYAKE, MASAYA C/O ITAMI WORKS;  YAMAKAWA, AKIRA C/O ITAMI WORKS 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/24