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Tin-zinc-bismuth lead-free solder alloy for soldering aluminum-copper comprises zinc, bismuth, aluminum, nickel, and/or tin. 专利
申请日期: 2014-01-01, 公开日期: 2014-04-23
作者:  HUANG M ZHANG F ZHAO N ZHANG T YANG Y
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Tin zinc nickel lead-free solder alloy for aluminum and copper soldering, has zinc, and nickel in specified amounts. 专利
申请日期: 2014-01-01, 公开日期: 2014-04-09
作者:  HUANG M ZHAO J ZHAO N MA H DONG C H
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Weakly alkaline tin-base lead-free solder composite plating solution for optoelectronic industry, comprises stannous pyrophosphate, potassium citrate, potassium pyrophosphate, cobaltous sulfate, metal particles and surfactant. 专利
申请日期: 2013-01-01, 公开日期: 2013-06-05
作者:  HUANG M PAN J ZHANG T MA H ZHAO J Z
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Tin-zinc-based near eutectic lead-free solder alloy for aluminum soft soldering, comprises specified amount of zinc, aluminum and tin. 专利
申请日期: 2012-01-01, 公开日期: 2012-12-12
作者:  KANG N ZHOU Q HUANG M DONG C ZHAO N
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Method for making low tuning rate single mode PbTe/PbEuSeTe buried heterostructure tunable diode lasers and arrays 专利
专利号: US5028563, 申请日期: 1991-07-02, 公开日期: 1991-07-02
作者:  FEIT, ZEEV;  KOSTYK, DOUGLAS;  WOODS, ROBERT J.
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Low tuning rate single mode PbTe/PbEuSeTe buried heterostructure tunable diode lasers and arrays 专利
专利号: US4943971, 申请日期: 1990-07-24, 公开日期: 1990-07-24
作者:  FIET, ZEEV;  KOSTYK, DOUGLAS;  WOODS, ROBERT J.
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Semiconductor laser element 专利
专利号: JP1989280387A, 申请日期: 1989-11-10, 公开日期: 1989-11-10
作者:  NISHIJIMA YOSHITO;  EBE KOJI
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Formation of lead/tin solder layer 专利
专利号: JP1989276648A, 申请日期: 1989-11-07, 公开日期: 1989-11-07
作者:  ANDO SHINJI
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Semiconductor light emitting device 专利
专利号: JP1988233586A, 申请日期: 1988-09-29, 公开日期: 1988-09-29
作者:  NOJIRI HIDEAKI;  SEKIGUCHI YOSHINOBU;  HASEGAWA MITSUTOSHI;  MIYAZAWA SEIICHI;  HARA TOSHITAMI
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Semiconductor laser 专利
专利号: JP1986078187A, 申请日期: 1986-04-21, 公开日期: 1986-04-21
作者:  ITO TATSUYA;  HASHIMOTO HIROKAZU
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