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沈阳自动化研究所 [3]
大连理工大学 [1]
西安光学精密机械研究... [1]
内容类型
专利 [5]
发表日期
2017 [1]
2013 [3]
2009 [1]
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共5条,第1-5条
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一种面向K465镍基高温合金激光增材制造的基板预热装置和预热方法
专利
专利类型: 发明, 专利号: CN107335803A, 申请日期: 2017-11-10,
作者:
赵宇辉
;
施凡
;
姚超
;
李论
;
赵吉宾
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浏览/下载:19/0
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提交时间:2017/11/28
面向制造行业管理系统的高效大规模事件侦测与处理方法
专利
专利类型: 发明授权, 专利号: CN103268567B, 申请日期: 2013-08-28, 公开日期: 2016-12-28
作者:
于海斌
;
史海波
;
潘福成
;
胡国良
;
里鹏
收藏
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浏览/下载:13/0
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提交时间:2016/12/29
面向制造行业管理系统的高效大规模事件侦测与处理方法
专利
专利类型: 发明, 专利号: CN103268567A, 申请日期: 2013-08-28, 公开日期: 2016-12-28
作者:
于海斌
;
史海波
;
潘福成
;
胡国良
;
里鹏
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浏览/下载:22/0
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提交时间:2014/04/03
Double-scale grid reinforced column shell structure for use in aerospace structure main component manufacturing field, has large scale rib arranged on small scale rib, where large and small scale ribs are processed by injection molding.
专利
申请日期: 2013-01-01, 公开日期: 2013-02-20
作者:
WANG B LI H LI G XU L DU K HAO P
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2019/12/13
Light Emitting Device, Light Emitting Device Package Structure, and Method of Manufacturing the Light Emitting Device Package Structure
专利
专利号: US20090003003A1, 申请日期: 2009-01-01, 公开日期: 2009
作者:
PARK, BYOUNG JAE
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2019/12/30
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