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Integration of chip level micro-fluidic cooling in chip packages for heat flux removal 专利
专利号: US20190181071A1, 申请日期: 2019-06-13, 公开日期: 2019-06-13
作者:  HARRIS, DANIEL W.;  DITRI, JOHN;  HAHN, JOSEPH W.;  MCNULTY, MICHAEL K.
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Horizontal cavity surface emitting laser integration features for heat assisted magnetic recording 专利
专利号: US10176833, 申请日期: 2019-01-08, 公开日期: 2019-01-08
作者:  HIPWELL, JR., ROGER L.;  OLSON, SCOTT EUGENE
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Method for removing middle change gas acid condensate carbon dioxide and oxygen new for rectifying heat integration, involves removing brine preheating which enters into deaerator and producing deoxidizing water. 专利
申请日期: 2018-01-01, 公开日期: 2018-05-08
作者:  HAN Z ZHANG F LI X WANG Y DONG H LI
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Heat dissipation from circuits through quantom dot optics and LED integration 专利
专利号: US20170250332A1, 申请日期: 2017-08-31, 公开日期: 2017-08-31
作者:  PAULOS, THOMAS
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Compact infrared countermeasure emitter 专利
专利号: US9310167, 申请日期: 2016-04-12, 公开日期: 2016-04-12
作者:  FARMER, ROGER C.
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Lighting systems with heat extracting light emitting elements 专利
专利号: US9062854, 申请日期: 2015-06-23, 公开日期: 2015-06-23
作者:  LIVESAY, WILLIAM R.;  ZIMMERMAN, SCOTT M.;  ROSS, RICHARD L.;  DEANDA, EDUARDO
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Hyperbolic metamaterials as distributed bragg mirrors for high power VCSEL devices 专利
专利号: US9031106, 申请日期: 2015-05-12, 公开日期: 2015-05-12
作者:  MOREL, YANNICK C.;  SMOLYANINOV, IGOR I.
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Apparatus for removing isobutene during heat integration process of light and heavy component, has feedstock pre-heater casing whose side inlet is connected to gas phase pipeline of isobutene de-heavy tower. 专利
申请日期: 2015-01-01, 公开日期: 2015-07-01
作者:  DONG H LIU P ZOU X WANG K
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Method and apparatus for cooling semiconductor pumped lasers 专利
专利号: US8660155, 申请日期: 2014-02-25, 公开日期: 2014-02-25
作者:  KETTERIDGE, PETER, A.
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Method and apparatus for cooling semiconductor pumped lasers 专利
专利号: US8660155, 申请日期: 2014-02-25, 公开日期: 2014-02-25
作者:  KETTERIDGE, PETER, A.
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