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科研机构
西安光学精密机械研... [10]
内容类型
专利 [10]
发表日期
2019 [1]
2018 [1]
2007 [1]
1989 [1]
1985 [3]
1983 [2]
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Light source module, fabrication method therefor, and lighting device including the same
专利
专利号: US10401015, 申请日期: 2019-09-03, 公开日期: 2019-09-03
作者:
HONG, JAEPYO
;
KIM, JAECHAN
;
KIM, INJOONG
;
CHANG, HYEUK
;
JUN, SUMIN
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浏览/下载:52/0
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提交时间:2019/12/24
Light source module, fabrication method therefor, and lighting device including the same
专利
专利号: US9970648, 申请日期: 2018-05-15, 公开日期: 2018-05-15
作者:
HONG, JAEPYO
;
KIM, JAECHAN
;
KIM, INJOONG
;
CHANG, HYEUK
;
JUN, SUMIN
收藏
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浏览/下载:20/0
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提交时间:2020/01/13
Semiconductor materials and devices
专利
专利号: EP1815568A1, 申请日期: 2007-08-08, 公开日期: 2007-08-08
作者:
WATSON, IAN, MICHAEL INSTITUTE OF PHOTONICS
;
DAWSON, MARTIN INSTITUTE OF PHOTONICS
;
GU, ERDAN INSTITUTE OF PHOTONICS
;
MARTIN, ROBERT, WILLIAM DEPARTMENT OF PHYSICS
;
EDWARDS, PAUL, ROGER DEPARTMENT OF PHYSICS
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浏览/下载:13/0
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提交时间:2019/12/31
Peltier element driving circuit
专利
专利号: JP1989214072A, 申请日期: 1989-08-28, 公开日期: 1989-08-28
作者:
SHIMAMOTO MASANORI
;
YAKO HIROSHI
;
ONISHI MASARU
;
ARAI MASANORI
;
KITASAGAMI HIROO
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浏览/下载:12/0
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提交时间:2019/12/31
Semiconductor light emitting device and assembly thereof
专利
专利号: JP1985245288A, 申请日期: 1985-12-05, 公开日期: 1985-12-05
作者:
MIZUISHI KENICHI
;
FURUHASHI TAKAHIRO
;
CHIBA KATSUAKI
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浏览/下载:8/0
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提交时间:2019/12/31
Package for semiconductor laser
专利
专利号: JP1985066895A, 申请日期: 1985-04-17, 公开日期: 1985-04-17
作者:
OOSAWA KAZUHIRO
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提交时间:2020/01/13
Semiconductor laser
专利
专利号: JP1985016484A, 申请日期: 1985-01-28, 公开日期: 1985-01-28
作者:
MORIKI KAZUNORI
;
OOSAWA JIYUN
;
IKEDA KENJI
;
SUZAKI WATARU
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提交时间:2020/01/18
Manufacture of semiconductor photo device
专利
专利号: JP1983090792A, 申请日期: 1983-05-30, 公开日期: 1983-05-30
作者:
NITSUTA SHIGEYUKI
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提交时间:2019/12/31
Etching method for compound semiconductor
专利
专利号: JP1983053834A, 申请日期: 1983-03-30, 公开日期: 1983-03-30
作者:
ASAI HIROKO
;
OKAJIMA MASASUE
;
MOGI NAOTO
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提交时间:2019/12/31
Semiconductor luminous device incorporated with photodetector
专利
专利号: JP1982160189A, 申请日期: 1982-10-02, 公开日期: 1982-10-02
作者:
SAKAKI SHIGEO
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提交时间:2019/12/31
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