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Feedback controlled closed loop on-chip isolator 专利
专利号: WO2018022234A1, 申请日期: 2018-02-01, 公开日期: 2018-02-01
作者:  KIM, WOOSUNG;  RONG, HAISHENG;  HECK, JOHN
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Die bonding apparatus and die bonding method 专利
专利号: US20170365578A1, 申请日期: 2017-12-21, 公开日期: 2017-12-21
作者:  NAKAMURA, TERUYUKI;  SEKINO, AKIRA;  TANIGUCHI, HIDEHIRO
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Laser light source apparatus 专利
专利号: US9166360, 申请日期: 2015-10-20, 公开日期: 2015-10-20
作者:  HORIKAWA, YOSHIHIRO;  KOZAKURA, TAKAYUKI;  OZAWA, TETSUYA;  NISHIKUBO, TORU;  SAMEJIMA, TAKANORI
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Semiconductor optical integrated device 专利
专利号: US8964809, 申请日期: 2015-02-24, 公开日期: 2015-02-24
作者:  YONEDA, YOSHIHIRO;  YANAGISAWA, MASAKI;  KOYAMA, KENJI;  KOBAYASHI, HIROHIKO;  HIRATSUKA, KENJI
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Method to control emission wavelength of tunable laser diode 专利
专利号: US8953650, 申请日期: 2015-02-10, 公开日期: 2015-02-10
作者:  IKAGAWA, TOMOKO;  TANAKA, KEIJI
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激光金属沉积成形的基板预热系统 专利
专利类型: 发明授权, 专利号: CN101392371B, 申请日期: 2009-03-25, 公开日期: 2010-05-19
作者:  刘伟军;  龙日升;  田凤杰;  邢飞;  卞宏友
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激光金属沉积成形的基板预热系统 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN101392371A, 申请日期: 2009-03-25, 公开日期: 2010-05-19
作者:  刘伟军;  龙日升;  田凤杰;  邢飞;  卞宏友
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一种电致热驱动微执行器 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN201016113Y, 申请日期: 2008-02-06, 公开日期: 2008-02-06
作者:  李文荣;  陈浩然
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Semiconductor Laser Module and Method for Controlling the Same 专利
专利号: US20070242712A1, 申请日期: 2007-10-18, 公开日期: 2007-10-18
作者:  FUNADA, TOMOYUKI
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Semiconductor Laser Module and Method for Controlling the Same 专利
专利号: US20070242712A1, 申请日期: 2007-10-18, 公开日期: 2007-10-18
作者:  FUNADA, TOMOYUKI
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