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Strain-tolerant die attach with improved thermal conductivity, and method of fabrication 专利
专利号: US10410958, 申请日期: 2019-09-10, 公开日期: 2019-09-10
作者:  KARLICEK, JR., ROBERT F.
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Light emitting package and method of making same 专利
专利号: EP2064752B1, 申请日期: 2018-06-27, 公开日期: 2018-06-27
作者:  REGINELLI, JAMES;  AANEGOLA, SRINATH, K.;  RADKOV, EMIL
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Integrated advanced heat spreader for solid-state laser systems 专利
专利号: WO2013016731A1, 申请日期: 2013-01-31, 公开日期: 2013-01-31
作者:  SCHLIE, LAVERNE, ARTHUR;  MA, HONGBIN
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Thin Disk Laser Operations with Unique Thermal Management 专利
专利号: US20110206077A1, 申请日期: 2011-08-25, 公开日期: 2011-08-25
作者:  SCHLIE, LAVERNE ARTHUR;  MA, HONGBIN;  SMITH, DOUGLAS E.;  GRUZDEV, VITALY
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Semiconductor laser device 专利
专利号: US20050226295A1, 申请日期: 2005-10-13, 公开日期: 2005-10-13
作者:  TANEYA, MOTOTAKA;  YAMASAKI, YUKIO;  ITO, SHIGETOSHI
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Cooling of electronics by electrically conducting fluids 专利
专利号: AU2003299624A1, AU2003299624A1, 申请日期: 2005-07-14, 2005-07-14, 公开日期: 2005-07-14, 2005-07-14
作者:  GHOSHAL, UTTAM;  MINER, ANDREW CARL
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Cooling of electronics by electrically conducting fluids 专利
专利号: AU2003299624A1, 申请日期: 2005-07-14, 公开日期: 2005-07-14
作者:  GHOSHAL, UTTAM;  MINER, ANDREW CARL
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Cooling of high power laser systems 专利
专利号: WO2003017438A3, 申请日期: 2003-11-06, 公开日期: 2003-11-06
作者:  HASSON VICTOR;  CHOU HSIAN P
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Cooling of high power laser systems 专利
专利号: WO2003017438A3, 申请日期: 2003-11-06, 公开日期: 2003-11-06
作者:  HASSON VICTOR;  CHOU HSIAN P
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Semiconductor laser device, and method of manufacturing the same 专利
专利号: US20030128729A1, 申请日期: 2003-07-10, 公开日期: 2003-07-10
作者:  MATSUMURA, HIROAKI
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