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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 内容类型：专利     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 具有宽幅低频带隙特性的折叠梁式声子晶体 专利 申请日期: 2018-09-04, 作者:  王国力;  孙善文;  葛任伟;  周进雄;  李火生 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/11/26 一种半导体芯片封装结构 专利 专利号: CN102856304A, 申请日期: 2013-01-02, 作者:  李宝霞;  万里兮 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2016/09/21