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一种基于激光焊接技术的聚合物片材封装矫正工装及矫正方法 专利
专利号: CN106891532A, 申请日期: 2017-06-27, 公开日期: 2017-06-27
作者:  周鑫颖;  王磊;  冯金海;  宋娇阳
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一种提高半导体激光器成品率的方法 专利
专利号: CN1326298C, 申请日期: 2007-07-11, 公开日期: 2007-07-11
作者:  李明;  徐顺川;  林雪枫
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