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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 内容类型：专利    专题：沈阳自动化研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 面向电子行业的电路板识别与焊盘/芯片快速定位方法 专利 申请日期: 2021-06-25, 作者:  李兴强;  杜劲松;  白珈郡;  丛日刚;  褚云凯 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2021/07/17