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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 内容类型：专利    专题：上海微系统与信息技术研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 一种基于金硅共晶的低温键合方法 专利 专利类型: 发明, 专利号: CN101844740A, 申请日期: 2010-09-29, 公开日期: 2010-09-29 熊斌; 荆二荣; 王跃林 收藏  |  浏览/下载：109/0  |  提交时间：2012/01/06 一种微机电芯片的密封腔体制作方法 专利 专利类型: 发明, 专利号: CN1486922, 申请日期: 2004-04-07, 公开日期: 2004-04-07 肖克来提; 罗乐 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2012/01/06 一种微小芯片倒扣工艺技术 专利 专利类型: 发明, 专利号: CN1367529, 申请日期: 2002-09-04, 公开日期: 2002-09-04 程知群; 孙晓玮 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2012/01/06