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半导体器件制造方法 专利
专利号: US9425288, 申请日期: 2016-08-23, 公开日期: 2014-01-09
作者:  钟汇才;  梁擎擎;  赵超
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多晶硅假栅移除后的监控方法 专利
专利号: US8501500, 申请日期: 2013-08-06, 公开日期: 2012-12-27
作者:  杨涛;  赵超;  李俊峰;  闫江;  陈大鹏
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