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半导体结构及其制造方法 专利
专利号: US9397007, 申请日期: 2016-07-19, 公开日期: 2014-07-10
作者:  杨达;  钟汇才;  梁擎擎;  赵超
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晶体管及其制造方法 专利
专利号: GB2489067, 申请日期: 2014-03-19, 公开日期: 2012-09-19
作者:  朱慧珑;  骆志炯;  尹海洲
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