QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 内容类型：专利    专题：大连理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Weakly alkaline tin-base lead-free solder composite plating solution for optoelectronic industry, comprises stannous pyrophosphate, potassium citrate, potassium pyrophosphate, cobaltous sulfate, metal particles and surfactant. 专利 申请日期: 2013-01-01, 公开日期: 2013-06-05 作者:  HUANG M PAN J ZHANG T MA H ZHAO J Z 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/13 Cyanide-free gold-tin alloy electroplating solution includes cyanide-free soluble monovalent gold salt, sulfite, organic polybasic acid, soluble divalent tin salt, pyrophosphate, and tin ion oxidation inhibitor. 专利 申请日期: 2012-01-01, 公开日期: 2012-08-22 作者:  HUANG M MA H PAN J ZHAO J ZHAO N 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/18