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金属研究所 [4]
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期刊论文 [4]
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2018 [1]
2017 [3]
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Nanoscienc... [1]
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Fabrication of Ni-P coating film on diamond/Al composite and its soldering reliability
期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2018, 卷号: 29, 期号: 10, 页码: 8371-8379
作者:
Shi, QY
;
Liu, ZQ
;
Wu, D
;
Zhang, H
;
Ni, DR
收藏
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浏览/下载:30/0
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提交时间:2018/06/05
Al/diamond Composites
Thermal-conductivity
Coated Diamond
Heat Sinks
Densification
Microstructure
Mechanisms
Strength
Surface
Growth
Failure Mechanisms of SAC/Fe-Ni Solder Joints During Thermal Cycling
期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2017, 卷号: 46, 期号: 8, 页码: 5338-5348
Gao, Li-Yin
;
Liu, Zhi-Quan
;
Li, Cai-Fu
收藏
  |  
浏览/下载:34/0
  |  
提交时间:2017/08/17
Fe-Ni under bump metallization (UBM)
thermal cycling
microstructural evolution
lifetime
recrystallization
electron backscatter diffraction (EBSD)
Corrosion behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu lead-free solder joints
期刊论文
MICROELECTRONICS RELIABILITY, 2017, 卷号: 73, 页码: 69-75
Wang, Mingna
;
Wang, Jianqiu
;
Ke, Wei
收藏
  |  
浏览/下载:32/0
  |  
提交时间:2017/08/17
Lead-free solder joint
Corrosion
Microstructure
Solidification cracks
A superior interfacial reliability of Fe-Ni UBM during high temperature storage
期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2017, 卷号: 28, 期号: 12, 页码: 8537-8545
Gao, Li-Yin
;
Li, Cai-Fu
;
Wan, Peng
;
Liu, Zhi-Quan
收藏
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浏览/下载:23/0
  |  
提交时间:2017/08/17
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