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金属研究所 [5]
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期刊论文 [5]
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2018 [4]
2017 [1]
学科主题
Materials ... [5]
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Chemistry,... [1]
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学科主题:Materials Science, Multidisciplinary
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First-principles investigations of omega variant selection during athermal beta -> omega transformation of binary Ti-xMo alloy
期刊论文
COMPUTATIONAL MATERIALS SCIENCE, 2018, 卷号: 155, 页码: 524-533
作者:
Zhu, JL
;
Cao, S
;
Wang, YZ
;
Yang, R
;
Hu, QM
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浏览/下载:216/0
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提交时间:2018/12/25
Titanium alloys
Phase transformation
Variant selection
First-principles calculation
Modelling discontinuous dynamic recrystallization using a quantitative multi-order-parameter phase-field method
期刊论文
COMPUTATIONAL MATERIALS SCIENCE, 2018, 卷号: 155, 页码: 298-311
作者:
Xiao, NM
;
Hodgson, P
;
Rolfe, B
;
Li, DZ
收藏
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浏览/下载:46/0
  |  
提交时间:2018/12/25
Dynamic recrystallization
Phase-field
Interface migration
Recrystallization nucleation
Mobility
Simulations of deformation and damage processes of SiCp/Al composites during tension
期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 34, 期号: 4, 页码: 627-634
作者:
Zhang, JF
;
Zhang, XX
;
Wang, QZ
;
Xiao, BL
;
Ma, ZY
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浏览/下载:25/0
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提交时间:2018/06/05
Metal-matrix Composites
Strain-gradient-plasticity
Particle-size
Mechanical-properties
Silicon-carbide
Representative Volume
Interfacial Strength
Conventional Theory
Hybrid Composites
Fracture
Failure behavior of flip chip solder joint under coupling condition of thermal cycling and electrical current
期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2018, 卷号: 29, 期号: 6, 页码: 5025-5033
作者:
Zhu, QS
;
Gao, F
;
Ma, HC
;
Liu, ZQ
;
Guo, JD
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浏览/下载:20/0
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提交时间:2018/06/05
Stress-relaxation
Void Formation
Electromigration
Reliability
Sn
Interconnections
Thermomigration
Metallization
Mechanisms
Diffusion
Cu6Sn5 intermetallic compound anisotropy introduced by single crystal Sn under current stress
期刊论文
JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2017, 卷号: 695, 页码: 3290-3298
Chen, Jian-Qiang
;
Guo, Jing-Dong
;
Ma, Hui-Cai
;
Wei, Song
;
Shang, Jian-Ku
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浏览/下载:18/0
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提交时间:2017/08/17
Cu6Sn5
Tin
Orientation
Solid state reaction
Electromigration
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