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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 学科主题：Engineering     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Influences of Ag and In Alloying on Microstructure and Mechanical Properties of Sn-58Bi Solder 期刊论文 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020 作者:  Yang, Jie;  Zhang, Qingke;  Song, Zhenlun 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2020/12/16 TENSILE  JOINTS  SILVER  CU   Transient Soldering Reaction Mechanisms of SnCu Solder on CuNi Nano Conducting Layer and Fracture Behavior of the Joint Interfaces 期刊论文 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020, 卷号: 49, 期号: 5, 页码: 3383-3390 作者:  Zhang, Qingke;  Hu, Fangqin;  Song, Zhenlun 收藏  |  浏览/下载：114/0  |  提交时间：2020/12/16 LEAD-FREE SOLDERS  INTERMETALLIC COMPOUNDS  LIQUID SN  KINETICS  GROWTH  CU6SN5  METALLIZATION   Delamination Strength of the Soldered Joint in YBCO Coated Conductors and Its Enhancement 期刊论文 IEEE TRANSACTIONS ON APPLIED SUPERCONDUCTIVITY, 2015, 卷号: 25, 期号: 4, 页码: 1-9 作者:  Liu, W;  Zhang, XY;  Zhou, J;  Zhou, YH;  Liu, W (reprint author), Lanzhou Univ, Minist Educ China, Key Lab Mech Disaster & Environm Western China, Lanzhou 730000, Peoples R China. 收藏  |  浏览/下载：60/0  |  提交时间：2017/01/16 Delamination strength  enhancement  soldered lap joint  YBCO coated conductor (YBCO CC)