QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 学科主题：Engineering, Electrical & Electronic     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Fabrication of Ni-P coating film on diamond/Al composite and its soldering reliability 期刊论文 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2018, 卷号: 29, 期号: 10, 页码: 8371-8379 作者:  Shi, QY;  Liu, ZQ;  Wu, D;  Zhang, H;  Ni, DR 收藏  |  浏览/下载：30/0  |  提交时间：2018/06/05 Al/diamond Composites  Thermal-conductivity  Coated Diamond  Heat Sinks  Densification  Microstructure  Mechanisms  Strength  Surface  Growth   Corrosion behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu lead-free solder joints 期刊论文 MICROELECTRONICS RELIABILITY, 2017, 卷号: 73, 页码: 69-75 Wang, Mingna; Wang, Jianqiu; Ke, Wei 收藏  |  浏览/下载：32/0  |  提交时间：2017/08/17 Lead-free solder joint  Corrosion  Microstructure  Solidification cracks