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制作倒装集成LED芯片级光源模组的方法 专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2014-02-12
李璟; 王国宏; 王军喜; 李晋闽
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无线能量传输发光系统及其芯片级发光装置的制备方法 专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2016-08-30
詹腾; 马骏; 王钦金; 伊晓燕; 王国宏; 李晋闽
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