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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 学科主题：力学     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Thermal Strain Analysis of a Flip-Chip Package by a Modified Hybrid Method 期刊论文 力学学报, 2002, 卷号: 34, 期号: 3, 页码: 535-540 作者:  Bai YL(白以龙);  Wang HY(汪海英);  Wang HY(汪海英) 收藏  |  浏览/下载：1074/63  |  提交时间：2007/06/15 微电子与微机械系统（MEMS）中的现代光学测试技术 期刊论文 机械强度, 2001, 卷号: 23, 期号: 4, 页码: 447-451 何小元; 康新; 衡伟; 黄庆安 收藏  |  浏览/下载：1424/35  |  提交时间：2007/06/15