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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2020    专题：合肥物质科学研究院    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 银铜钛膏状钎料钎焊石墨和铜合金接头的微观组织及性能 期刊论文 核聚变与等离子体物理, 2020, 卷号: 40 作者:  刘严伟;  曹磊;  许铁军;  韩乐;  訾鹏飞 收藏  |  浏览/下载：69/0  |  提交时间：2020/11/25 Ag-Cu-Ti paste solder  Vacuum brazing  Graphite  Copper alloy  Shear strength  银铜钛(Ag-Cu-Ti)膏状钎料  真空钎焊  石墨  铜合金  剪切强度