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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 发表日期：2019     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Structure and properties of Sn-Cu lead-free solders in electronics packaging 期刊论文 SCIENCE AND TECHNOLOGY OF ADVANCED MATERIALS, 2019, 卷号: 20, 期号: 1, 页码: 421-444 作者:  Zhao, Meng;  Zhang, Liang;  Liu, Zhi-Quan;  Xiong, Ming-Yue;  Sun, Lei 收藏  |  浏览/下载：130/0  |  提交时间：2021/02/02 Sn-Cu  microstructures  IMC  mechanical properties   Formation and Evolution of Cu-Sn Intermetallic Compounds in Ultrasonic-Assisted Soldering 期刊论文 Journal of Electronic Materials, 2019, 卷号: 48, 期号: 9, 页码: 5595-5602 作者:  Yu, Weiyuan;  Liu, Yingzong;  Liu, Yun 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2022/02/17 Binary alloys  Copper compounds  Interface states  Intermetallics  Lead-free solders  Microstructure  Phase interfaces  Soldering  Tin compounds  Ultrasonic effects  Unmanned aerial vehicles (UAV)  Formation and evolutions  Growth patterns  IMC layer  Interfacial intermetallics  Liquid interface  Nonequilibrium state  Ultrasonic vibration   Insights on interfacial IMCs growth and mechanical strength of asymmetrical Cu/SAC305/Cu-Co system 期刊论文 VACUUM, 2019, 卷号: 167, 页码: 77-89 作者:  Hu, Xiaowu;  Li, Chao;  Li, Qinglin;  Yi, Guangbin 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/11/15 SAC305 lead-free solders  Interfacial reaction  Intermetallic compound  Shear strength  Fracture   Effect of flux doped with Cu6Sn5 nanoparticles on the interfacial reaction of lead-free solder joints 期刊论文 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2019, 卷号: 30, 期号: 12, 页码: 11552-11562 作者:  Wang, Haozhong;  Hu, Xiaowu;  Li, Qinglin;  Qu, Min 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/11/15 Binary alloys  Coarsening  Copper  Growth rate  Morphology  Nanoparticles  Rate constants  Soldered joints  Tin alloys  Aging time  Cu substrate  IMC layer  Inhibition effect  Isothermal aging  Lead-free solder joint  Nanoparticle (NPs)  Solder joints